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龙芯3A6000全国产化COM-E模块

SMLS_3A7A_K模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计,CPU 3A6000处理器采用4个高性能6发射64位LA664处理器核实现,同时支持多线程技术(SMT2)实现四核八线程,主频2.0GHz/2.5GHz;搭载龙芯新一代自主桥片7A2000, 集成高性能 GPU显示功能; 板载8/16GB DDR4内存,支持ECC。 模块支持2路千兆网络(暂时仅支持1路)、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口(4路7A2000_UART可选为4路CAN2.0)、 3路SATA3.0等I/O扩展; 支持三路显示(双通道)输出: 第一通道1路HDMI和VGA接口支持复制屏模式、第二通道1路HDMI信号与第一通道支持扩展屏模式,支持高清4K 显示。

模块尺寸为95*125mm,典型功耗50W(TDP),默认100%全国产化。模块采用全表贴化设计,支持外置可信设计,具有高性能、高国产化、 高可信、高可靠等特点,可广泛应用于国防、 政府、 科研、 医疗、 电力、 通讯、 交通等领域。

  • 产品详情

产品特点:

> 采用龙芯四核3A6000处理器,主频2.0GHz/2.5GHz,高性能LA664核;

> 板载16GB DDR4内存颗粒,支持ECC;

> 支持三路显示接口,2路HDMI接口与1路VGA;HDMI接口分辨率支持高清4K;

> 支持板载2路千兆网络接口(暂时仅支持1路),3路SATA3.0;

> 支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E2.0x1;

> 支持8路USB2.0,4路USB3.0;

> 支持1路RS232调试串口,1路SE RS232调试串口,4路TTL串口(可复用为4路CAN2.0);

> 支持1路HDA音频、SPI、LPC、2路I2C等接口;

> 支持外置可信模块设计;

> 元器件国产化率100%。


产品规格

项目

描述

处理器

CPU

龙芯四核3A6000处理器

主频

默认主频2.0GHz(工业级)/2.5GHz(常温)

芯片组

桥片

龙芯7A2000,集成自主GPU 显存DDR4 2GB

内存

类型

板载DDR4,支持ECC

容量

标配16GB

可信根

可信SE

支持内置可信设计(预留设计,默认SE FLASH不上件)
支持外置可信模块(信号B71-B78

调试

调试串口pin

1路板载 CPU RS232调试串口;
1
路板载 SE  RS232调试串口;

扩展接口

PCIE

支持32PCIE通道,支持软件配置,默认分配如下:
 G0
:标配2PCI-E3.0x8
 H
:标配2PCI-Ex4,可选1PCI-Ex8
 F1
:标配1PCI-E3.0x4,可选2PCI-Ex1
 F0
:标配4PCI-E2.0x1,可选1PCI-Ex4

USB

8USB2.0接口,4 USB3.0

SATA

3SATA3.0接口

Ethernet

210/100/1000Mb 自适应千兆网口(GBe1暂时不能用)

Audio

1HDA

Display

3路显示接口,2个显示通道
第一显示通道支持1HDMI1VGA,复制屏模式;
第二显示通道支持1HDMI与第二通道支持扩展屏模式
HDMI
支持高清4K显示

LPC

1LPC通道

SPI

1SPI通道,支持3个片选(外设)

I²C

2I²C通道

Serial

47A_uart0/1/2/3 TTL串口,可复用为4CAN2.0

GPIO

4GPI4GPO

电源

类型

3.0V RTC5V Standby and 12V   Primary

功耗

模块空闲功耗小于 30W,最大功耗50W TDP

物理参数

尺寸(W×D

95x125mm

环境适应性

常温级

工作温度:0-40℃,5-95% RH,不凝结

存储温度:-20-70℃,5-95% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20-60℃,5-95% RH,不凝结

存储温度:-40-75℃,5-95% RH,不凝结

工业级

工作温度:-40-65℃,5-95% RH,不凝结

存储温度:-55-80℃,5-95% RH,不凝结


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